5-tägiger-Kurs. Professional Layout Master-Seminar Sch+PCB für Fortgeschrittene

EUR 3.295,00
zuzüglich 19% MwSt.

Kommende Termine

09.10. - 13.10.2017

Altium Designer Professional Layout Master-Seminar Sch+PCB für Fortgeschrittene (Kurs 105)

Laufenburg (D)
Anzahl:    

Dieser Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User.
Der Kurs ist nicht geeignet für Einsteiger oder Umsteiger!

Dieser Kurs setzt die Teilnahme am Intermediate-Kurs voraus!
Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:
Der Teilnehmer muß den Design Flow-Erfahrungsschatz eines Protel DXP-, Protel 2004 oder Altium Designer - Basis-Kurses besitzen, den er sich entweder in den zugehörigen Kursen oder als Autodidakt erarbeitet hat:
Wenn Sie mit Altium Software ab Version Protel DXP mehr als 50 Schema- und PCB-Bauteile erstellt haben (20 Integrated Libraries) sowie mehr als 20 Schema- und PCB-Projekte ohne Schwierigkeiten durchgeführt haben, gehören Sie sehr wahrscheinlich zur Gruppe der Fortgeschrittenen (Master).
Zur genauen Klärung ist vor Anmeldung ein telefonischer Kontakt mit unserem Schulungsleiter für diesen Kurs vorgeschrieben.

Ziel des Kurses
Der Schulungsteilnehmer erlernt die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) und erlangt die Fähigkeit, die Advanced Tools von Altium Designer, wie Multichannel Design, Varianten-Bestückung, 3D, Signal Integrity etc. effizient für seine Arbeit zu nutzen (siehe auch Master Themen unten).

Ablauf
Am ersten Tag werden die die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) toolunabhängig besprochen.
Von Tag 2 bis 5 findet unser Masterkurs Altium Designer statt.
Der Masterkurs wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Das Tempo dieser Schulung ist auf fortgeschrittene User (Master) abgestimmt.
Einsteigerkenntnisse, wie das Erstellen einer Integrated Library sowie eines kompletten Sch-PCB Projektes mit allen Ausgaben werden als bekannt vorausgesetzt!

Zielgruppe
Dieser Master-Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User als auch für Umsteiger von Altium-Software-Versionen ab Protel DXP nach Altium Designer mit Projekterfahrung.
Dieser Kurs eignet sich nicht für Umsteiger von anderen EDA Systemen!

Sollten Sie Fragen zum Kurs haben, so rufen Sie uns bitte unter +49 6561 4201 an.

Wer wird in diesem Seminar angesprochen?

Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungs-bedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatte als auch Baugruppe haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplatten-Design vermittelt. Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.

Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungsverluste zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.

Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplatten-Design wird zunehmend wichtiger, daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.

Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungs-Kompetenz zu untermauern.

  • Einflussfaktoren
    Interdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.

    Umgebungsbedingungen
    Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.

    Thermo-Design
    Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr

    Produktionstechnologie
    Allgemeine Produktionsanforderungen.
    Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten.

    Multilayer-Aufbau
    Leiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme

    Kontaktierungsstrategien
    Bohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer

    Signalintegrität
    Grundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.

    High-Speed-Design
    Schaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind.

    Impedanzen
    Single-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.

    Multilayersysteme
    Aufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.

    Bibliotheken
    Bibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.

    Layer-Definition
    Layerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.

    Schaltplan und Netzlisten
    Schaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.

    Mechanik-Definition
    Board-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.

    Bauteil-Platzierung
    Funktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.

    Designstrategie
    Rasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.

    Fan-Out Matrix-Bauteile
    ViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.

    Design-Rule-Check
    Pflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.

  • Altium Designer Design Explorer: Arbeitsoberfläche

    Die Arbeitsumgebung von Altium Designer
    System / Design Explorer Preferences

    Projekt-Handling:
    Version Control Anbindung
    Backup Automatismen
    History Managment System: Storage Manager
    Release Managements

    Anpassung der Arbeitsumgebung
    Client Resource File (*.RCS):
    Anwenderspezifische Menüs, Toolbars und Shortcuts definieren

    Library Management
    Bibliotheken: Database Library
    Schematic-Library Generierung
    Footprint-, 3D-Model-, Signal-Integrity-Model-Zuweisung, 3D Body
    Erstellen einer 3D-Library
    Pin-und Part-Swap Definitionen
    PCB-Library Generierung

  • Altium Designer Schematic (Foundation)

    Import /Export
    Library Managment
    „Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List
    Compile Mask und No ERC, Einstellungen des ERC
    Buses, Hierarchisches Arbeiten, Harnesses
    Annotate: Automatisches Nummerieren
    Port Cross References
    Smart PDF, Publish to PDF
    Customizing
    Project Options: Einstellungen
    Layout Directives: Printlayout-Vorschriften im Schema angeben
    Differential Pairs im Schema generieren
    Definition von Net Classes und Component Classes im Schema
    Preferences
    "Cross Probing" zwischen Schema und Leiterplatte
    Parameter Manager, Model Manager
    Update from Sch Library
    Pin Mapping, Net Tie Bauelemente,
    Footprint Manager

    Project Management: Project Vorlagen und Templates erstellen und zuweisen

    Pin- und Gate-Swap

    Assembly, Varianten

    Physical Re-Use: Snippets

    Multichannel Design mit Repeat Funktion, Multichannel Design mit Parametrisierung

    Update Parameters from Database: Bauteilparameter mit externer Datenbank abgleichen

    Spezielle Methoden

  • Altium Designer PCB (Board Implementation)

    Customizing
    Import / Export
    Neue Objekte in PCB und in PCB Lib
    Der Bauteileditor (integrierte Bibliotheken): 3D-Model Zuweisung, 3D Body
    Pad Stack
    Design Synchronizer, Component Links
    Design Options, Grids
    Unions, Snippets
    Heads-Up Display
    „Global“ editieren: Liste
    Layers, Layer Stack Manager
    Klassen
    Design Rules: Export / Import, Report
    Special Design Rules, Design Rule Check
    Internal Planes, Split Power Planes
    Manuelles Routen
    Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons
    Reports
    Tables und Legenden für die Outputs
    Smart PDF, Publish to PDF
    From – To, Sequencing
    Cross Probe
    Preferences
    Netzen individuelle Farben zuordenen
    Paste Spezial
    Pin-Pad Mapping
    Komplexe Rules
    Back Annotate
    Update from PCB Libraries
    Net Tie Bauelemente
    Bus Routing
    Impedanz-Kontrollierte Leiterbahnen
    Length Tuning
    Differential Routing
    Signal Integrity

    Pin- und Gate-Swap

    Assembly Variants

    Multichannel Design, Multichannel Design mit Parametrisierung (Bauteilwerte)

    3D Models, Library, Import und Export 3D, Ausgabe des PCB in 3D

    Polygon Manager

    Physical Re-Use: Snippets

    Height Design Rule Check: Höhenüberprüfung

    Show Physical Differences: Vergleich zweier Documents (z.B Sch + PCB)

    Camtastic: Fabrikationsdaten (Gerber und NC Drill) mit Camtastic laden und überprüfen

    Spezielle Filter (Queries) für die List
    PCB Daten: Leiterbahn-Breiten, Abstände von Leiterbahnen
    True Type Fonts
    Testpoints
    Spezielle Methoden

    Autorouter Altium Designer Situs

    Boards mit vielen SMD Bauteilen
    Boards mit sehr vielen SMD Bauteilen
    Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen (z.B. Footprint SQFP20X20-144(N))
    Boards hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen
    Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen Prioritätsreihenfolge der Design Rules:
    Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen
    Start von Situs mit einem SMD-Board
    Start von Situs mit veränderten Einstellungen

    Fan Out Pass für spezielle Bauteile wie BGA

    Testpoints

    BGA Escape Routing

    Spezielle Methoden

  • Schulungspreise
    Die angegeben Schulungspreise verstehen sich jeweils
    zuzüglich der gesetzlichen Mehrwertsteuer (19%).
    Preise für die End User Gruppenkurse beinhalten die Teilnahme am Seminar, die
    Schulungsunterlagen, die Benutzung des Seminarraumes, die Benutzung unserer
    Windows Workstations mit installiertem Altium Designer, die Pausenverpflegung
    und das gemeinsame Mittagessen.

    Hotelreservierung
    Für die Seminarteilnehmer stehen in den von uns favorisierten Hotels Zimmer
    zur Verfügung.

    Anmeldeschluß
    Anmeldeschluß ist jeweils 21 Tage vor Beginn eines Seminars. Sollten Sie sich
    nach Anmeldeschluß für eine Teilnahme entscheiden, bitten wir Sie, uns
    anzurufen.

    Stornierungen
    Bei Stornierungen vor dem Anmeldeschluß erheben wir eine Gebühr von € 60.-
    (zzgl. MwSt). Bei späterem Storno wird die volle Teilnahmegebühr fällig.
    Selbstverständlich ist die Vertretung eines angemeldeten Teilnehmers möglich.

    Zahlungsbedingungen
    Nach Übersenden Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung, die Sie bitte
    bis 14 Tage vor Schulungsbeginn begleichen.

    Teilnahmebestätigung
    Mit Eingang des Rechnungsbetrages auf unser Konto wird Ihre Teilnahme
    bestätigt. Die Schulung findet statt, falls insgesamt 5 Anmeldungen
    vorliegen.
    Abhängig vom Anmeldungsstand behalten wir uns vor Termin und Veranstaltungsort
    zu verschieben.
    Wir empfehlen unseren Kunden, darauf zu achten, nur solche Bahn- oder
    Flugverbindungen zu buchen, die noch wenige Tage vor Reisebeginn zu
    stornieren sind.
    Sieben Tage vor dem Schulungsbeginn wird die Durchführung Ihres Seminars dann
    verbindlich schriftlich bestätigt.

Haben Sie Fragen? Dann nehmen Sie doch direkten Kontakt auf!

  • Über Joachim Leonardy
    Schwerpunkt meiner Coaching-Tätigkeit ist das Electronic-Design. Hier verzeichne ich die größten Erfolge. Meine Erfahrung beziehe ich aus 23 Jahren als Geschäftsführer/Inhaber der Leonardy Electronics GmbH.
    Heute führe ich meine Erfahrung und das Wissen über Elektronik sowie meine persönliche Kompetenz im Seminarbereich zusammen und arbeite als Trainer für Dienstleister und Hersteller der Elektronikindustrie. Ob Altium-Designer, PCB Technologie, High-Speed Design, ... oder aktuelle embedded Intelligence FPGA – ich berate nicht nur, sondern bin hier auch aktiver Dienstleister für Sie. Meine Leonardy-Seminare sind bei den führenden Elektronikunternehmen hoch anerkannt.
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